IBM и ARM приступили к совместной разработке мобильных чипов нового поколения

Американский гигант по производству софта IBM и британская ARM, специализирующаяся на разработке дизайна чипов, обьединили свои усилия по разработке «современной технологии полупроводников» для мобильних устройств.

Речь идет о разработке 14нм чипов, которые будут потреблять значительно меньше энергии и, при этом, смогут поддерживать непрерывный доступ в Интернет и мультимедиа высокого качества. IBM и ARM утверждают, что сотрудничество «позволит свести к минимуму риски и препятствия на пути перехода на меньшие геометрии при одновременном обеспечении оптимизированной производительности, энергопотребления и выход на развитые SoC [система-на-чипе] конструкции», что будет способствовать «ускорению внедрения передовых технологий электроники на рынок».

Бумажные пакеты, коробки, блокноты изготовление их можете заказать у компании Вистапакет. Зачем Вам бумажные пакеты? Если Вы владеете Интернет магазином или любым другим сайтом, в услуги которого входит доставка товара, то запечатанная продукция в пакет компании отлично продвигает компанию, делает её более узнаваемой.

Читайте также:

  1. Швейцарская компания представляет первую мобильную зарядную станцию для электромобилей
  2. Лужковым займутся правоохранительные органы?
  3. Телевизор Toshiba 3D
  4. Что еще придумает компания Apple?
  5. Возможно повышение штрафов за нарушение правил проезда перекрестка
  6. Журнал «Consumer Reports» опубликовал рейтинг самых надежных автомобилей
  7. Skype сломался!

Понравилась статья? Получай новые посты на E-Mail или подпишись на RSS этого блога!

© Дмитрий Лебедь

Привет! Комментарий оставить не хочешь?

Подтвердите, что Вы не бот — выберите человечка с поднятой рукой: