IBM и ARM приступили к совместной разработке мобильных чипов нового поколения
Американский гигант по производству софта IBM и британская ARM, специализирующаяся на разработке дизайна чипов, обьединили свои усилия по разработке «современной технологии полупроводников» для мобильних устройств.
Речь идет о разработке 14нм чипов, которые будут потреблять значительно меньше энергии и, при этом, смогут поддерживать непрерывный доступ в Интернет и мультимедиа высокого качества. IBM и ARM утверждают, что сотрудничество «позволит свести к минимуму риски и препятствия на пути перехода на меньшие геометрии при одновременном обеспечении оптимизированной производительности, энергопотребления и выход на развитые SoC [система-на-чипе] конструкции», что будет способствовать «ускорению внедрения передовых технологий электроники на рынок».
Бумажные пакеты, коробки, блокноты изготовление их можете заказать у компании Вистапакет. Зачем Вам бумажные пакеты? Если Вы владеете Интернет магазином или любым другим сайтом, в услуги которого входит доставка товара, то запечатанная продукция в пакет компании отлично продвигает компанию, делает её более узнаваемой.
Читайте также:
- Швейцарская компания представляет первую мобильную зарядную станцию для электромобилей
- Лужковым займутся правоохранительные органы?
- Телевизор Toshiba 3D
- Что еще придумает компания Apple?
- Возможно повышение штрафов за нарушение правил проезда перекрестка
- Журнал «Consumer Reports» опубликовал рейтинг самых надежных автомобилей
- Skype сломался!
Понравилась статья? Получай новые посты на E-Mail или подпишись на RSS этого блога!
